EPPsys D
A montagem direta e confiável em espuma EPP
Product Manager
The EJOT® TSSD (thermal adhesive bonding boss) product and corresponding joining process have been developed with the objective to join components of which one is made of fibre-reinforced plastics.
The process is suitable for sandwich elements with honeycomb and foam core structures (having different top coats) as well as for CRP and GRP plastic materials.
During the joining process the plastic boss (made of thermoplastic) is installed into the plastic component with a certain rotation speed and axial load.
Para uma fixação confiável do processo de componentes em estruturas de núcleo de favo de mel e espuma com diferentes camadas de cobertura, a EJOT desenvolveu o "TSSD" (termal adhesive bonding boss), um produto inovador que inclui o processo de união. Para o processo de união do TSSD®, agora está disponível uma nova ferramenta on-line, na qual o usuário pode encontrar valores padrão baseados em inúmeras tentativas.
Você pode encontrar isso na nossa área de serviço "CAD & more" em "serviço de cálculo".
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